近日，由研究院銀粉事業部自主研制的SA系列高分散亞微米銀粉順利通過某電子漿料客戶性能測試和穩定性驗證，我院順利進入該客戶合格供應商目錄并實現批量穩定供貨，出貨量逐月攀升，助力事業部實現2023年“開門紅”。

SA系列銀粉是銀粉事業部新開發的一款亞微米電子級銀粉，采用全新生產工藝與銀粉表面改性技術，具有分散性好、粒徑分布集中、導電性優良等特點，主要用于調制厚膜電路導電銀漿、低溫固化導電銀漿等。銀粉事業部堅持以市場為導向，結合客戶個性化應用需求，通過100余批次小試、中試及批量放大，成功開發出SA系列亞微米銀粉，產品技術指標先進，批次穩定性良好，滿足下游電子漿料客戶對高品質亞微米銀粉的技術需求。

圖1 亞微米銀粉包裝（10公斤）

圖2 亞微米銀粉微觀形貌

銀粉事業部成功開發出SA系列高分散亞微米銀粉并實現批量穩定銷售，標志著事業部繼光伏銀粉、汽車玻璃用銀粉、5G銀粉、觸摸屏銀粉后在新品開發及應用領域拓展方面取得又一重要突破，對于培育新的營收增長點和樹立品牌形象具有重要意義。